下一代Bluetooth®音频的新架构。

LE音频为支持使用Bluetooth 技术的音频应用引入了一个全新的架构,并为未来20年的无线音频创新搭建了舞台。本页概述了定义LE音频的Bluetooth 规格。

Bluetooth 定义LE音频的规范

Specification Description

Bluetooth Core Specification

The Bluetooth Core Specification was enhanced in December 2019 to enable delivery of audio over Bluetooth LE, including a new LE Isochronous Channels feature.

LC3: Low Complexity Communications Codec

A new specification released in September 2020 that defines a high-quality, low-power audio codec.

Generic Audio Framework Specifications

A set of new specifications that define a flexible middleware for transmitting and controlling audio over Bluetooth LE.

 

Stream Management

BAP: Basic Audio Profile

PACS: Published Audio Capabilities Service

ASCS: Audio Stream Control Service

BASS: Broadcast Audio Scan Service

A set of new specifications that define basic interoperability for audio devices, including capability discovery and configuration of unicast and broadcast audio streams.

 

Media Control

MCP: Media Control Profile

MCS: Media Control Service

A set of new specifications that define media control.

 

Call Control

CCP: Call Control Profile

TBS: Telephone Bearer Service

A set of new specifications that define call control for all types of telephony.

 

Common Audio

CAP: Common Audio Profile

CAS: Common Audio Service

A set of new specifications that defines the application of isochronous audio streams with multiple devices in multi-service situations, along with the integration of media and volume controls.

 

Coordinated Devices

CSIP: Coordinated Set Identification Profile

CSIS: Coordinated Set Identification Service

A set of new specifications that define how to identify and treat devices as part of a coordinated set. (e.g., true wireless earbuds, home stereo speakers).

 

Microphone Control

MICP: Microphone Control Profile

MICS: Microphone Control Service

A set of new specifications that define microphone control.

 

Volume Control

VCP: Volume Control Profile

VCS: Volume Control Service

VOCS: Volume Offset Control Service

AICS: Audio Input Control Service

A set of new specifications that define volume control and balance.

Use Case Profiles

A set of new specifications that define interoperable support for existing and new audio use cases based on LE Audio.

 

TMAP: Telephony and Media Audio Profile

A new specification that defines global, interoperable support for telephony and media audio, replicating and extending the two primary use cases for Bluetooth Classic Audio today.

 

HAP: Hearing Access Profile

HAS: Hearing Access Service

A new set of specifications that define global, interoperable support for Bluetooth audio on hearing assistance devices such as hearing aids and associated hearing reinforcement solutions.

 

PBP: Public Broadcast Profile

A new specification that defines global, interoperable support for broadcast audio use cases such as public address systems and televisions.

LE音频规范的参与者

我们非常感谢您为LE音频规范项目所付出的时间和精力。我们非常感谢您的参与和合作,您的辛勤工作将对未来几十年的无线音频产生巨大影响。

Adrian Tomasek
Fraunhofer IIS
Ahmed Shawky
Synopsys, Inc.
田中昭夫
索尼公司
亚历克斯-沃尔科夫
斯塔基听力技术公司
亚历山大-特谢卡林斯基
弗劳恩霍夫IIS
Andrew Credland
三星电子有限公司
安德鲁-埃斯特拉达
索尼公司
安吉尔-波罗
博通公司
阿尼尔-库马尔-武图库鲁
思想树有限公司
阿斯比约恩-萨博
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
巴尔温德-帕尔-辛格
英特尔公司
Bjarne Klemmensen
德曼特A/S
奥迪康A/S
Brian Redding
高通公司
查理-李
微芯片
查理-莱纳汉
Cloud2GND
切坦-纳拉扬-图姆库尔
英特尔公司
克里斯-丘奇
高通公司
克里斯-戴克
安森美半导体
克里斯-怀特
杜比实验室
杜比实验室公司
Clive D. W. Feather
三星剑桥解决方案中心
丹尼尔-莱恩
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
Daniel Sisolak
博思公司
大卫-休斯
博通公司
董建利
奥普公司
Eivind Sjøgren Olsen
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
朱裳
微芯片
Emmanuel Ravelli
Fraunhofer IIS
欧文-威南斯
Plantronics Inc.
伊桑-杜尼
苹果公司。
Florian Lefeuvre
德州仪器公司
弗兰克-耶拉斯
微软公司
Frederic Belouin
RivieraWaves
乔治-迪克曼
Sonova AG
格雷泽戈尔茨-科沃杰伊奇克
编码组(Codecoup
Håkon Amundsen
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
Harish Balasubramaniam
英特尔公司
Harpreet Narula
鑫源逻辑
金子晴彦
索尼公司
 
 
栗原秀俊
索尼公司
希曼舒-巴拉(Himanshu Bhalla
英特尔公司
 
 
HJ Lee
LG电子公司
Jan Büthe
Fraunhofer IIS
扬尼克-安德森(Jannik Andersen
寡头公司(Widex A/S
Jason Hillyard
ARM有限公司
Packetcraft, Inc.
让-菲利普-兰伯特
RivieraWaves
杰夫-索伦
斯塔基听力技术公司
陈佳伟
ARM有限公司
Jim Ryan
安森美半导体
林振权
LG电子
乔尔-林斯基
高通公司
Joerg Lebender
西万托斯有限公司
易志强
ARM有限公司
Packetcraft, Inc.
乔纳斯-斯韦德伯格
爱立信公司
乔纳森-坦纳
高通公司
坎吉-凯雷
纬度A/S
WS 听力学
WS Audiology Denmark A/S
Meta Platforms, Inc.
Karim Mokhtar
Synopsys, Inc.
Khaled Ali
Synopsys, Inc.
Khaled Elsayed
Synopsys, Inc.
高立志
联发科
Latifa Ali
Synopsys, Inc.
Leif-Alexandre Aschehoug
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
刘华章
海思科技有限公司
路易斯-冯-登特兹
英特尔公司
Łukasz Rymanowski
编码组(Codecoup
马格努斯-埃里克森
英特尔公司
Mahmoud Samy
Synopsys, Inc.
马塞尔-霍特曼
英特尔公司
马塞尔-弗拉明
大北欧听觉A/S
Markus Schnell
弗劳恩霍夫IIS
Martin Sehlstedt
爱立信公司
关正彦
索尼公司
清水正弘
索尼公司
Maximilian Schlegel
弗劳恩霍夫IIS
马扬克-巴特拉
高通公司
Michael Rougeux
博思公司
迈克尔-温斯特鲁普
纬度公司(Widex A/S
莫汉-米索尔
赛普拉斯半导体公司
Morteza Rahchamani
ARM有限公司
尼克-达马托
声波
尼克-亨恩
GN Hearing A/S
GN Resound
Niel Warren
谷歌
奥勒-赫夫托尔姆-延森
三星电子有限公司
奥伦-哈盖
英特尔公司
Pål Håland
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
Peter Kroon
英特尔公司
彼得-刘
博思公司
谷歌
李强
巴罗特科技有限公司
兰吉尼-巴拉苏布拉曼亚姆
赛普拉斯半导体公司
拉斯莫斯-阿比德格伦
博思公司
三星电子有限公司
Riccardo Cavallari
矽万托斯有限公司
丹麦WS听觉协会A/S
Robert Bäuml
西万托斯有限公司
罗伯特-D-休斯
英特尔公司
罗宾-海顿
高通公司
Rohit Gupta
赛普拉斯半导体公司
Sachinakumar Hottigoudar
赛普拉斯半导体公司
Sam Geeraerts
恩智浦半导体
Scott Walsh
缤特力公司, 保利
肖恩-丁
博通公司
雪莉-史密斯
博通公司
薛伟达-马哈迪克(Shwetha Mahadik
心灵之树
西格弗里德-莱曼
苹果公司
西蒙-乔恩-宋
LG电子公司
Søren Larsen
纬度公司(Widex A/S
Stefan Mijovic
西万托斯有限公司
斯蒂芬-盖林
Sonova AG
Taeyoung Song
LG电子
托基尔德-佩德森(Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
蒂姆-赖利
博思公司
Tomas Frankkila
爱立信公司
Tony Branch
T2labs-LLC
欧阳雪梅,欧阳雪梅Sherry
英特尔公司
姚望
巴罗特科技有限公司

LE音频IOP参与者

姚望
巴罗特
萨提亚-卡洛吉
博通公司
李瑾
博通公司
卡珀-邦德
博斯
大卫-休斯
博通公司
雪莉-史密斯
博通公司
孙超静
博通公司
Grzegorz Kolodziejczyk
Codecoup sp. z o.o.
Szymon Czapracki
Codecoup sp. z o.o.
Mariusz Skamra
Codecoup sp. z o.o.
Jakub Tyszkowski
Codecoup sp. z o.o. sp. k.
托基尔德-佩德森(Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Oktay Baris
GN Hearing A/S
倪碧航
GN Hearing A/S
Sreeram Tatapudi
英飞凌科技公司
Sahana DN
英飞凌科技股份公司
Hardikkumar Chauhan
英飞凌科技股份公司
路易斯-冯-登特兹
英特尔
巴尔温德-帕尔-辛格
英特尔
纳达夫-史密利
英特尔
特德安
英特尔
邓小平说过:"我们要做的是,把我们的工作做得更好。
英特尔
弗拉迪斯拉夫-齐根
英特尔
斯里尼瓦斯-克罗夫维迪
英特尔
奥伦-哈盖
英特尔
朱裳
微芯片
查理-李
微芯片
Naveen M
尼迪-文卡特斯(Nidhi Venkatesh
铭泰有限公司
Sam Geeraerts
恩智浦
Parameshwar Kengond
高通公司
Efstratios Chatzikyriakos
高通公司
普拉桑特-阿格拉瓦尔
高通公司
Pascal Chapelot
高通公司
亨德利克-科迪尔
高通公司
Sushil Deka
高通公司
Lucrezia Fanizzi
高通公司
尼尔-霍奇森
高通公司
哈里什-库马尔
高通公司
诗蒂兹-库马尔
高通公司
加文-米克斯
高通公司
Vasilis Michopoulos
高通公司
阿南塔-克里希纳
高通公司
塔伦-戈斯瓦米
高通公司
穆罕默德-萨利姆-汗
高通公司
卡梅什瓦尔-辛格
高通公司
纳根德拉-V
高通公司
阿南德-努巴德
高通公司
柳玉娟
吕秀莲
顾青
顾青
Laurent Trarieux
CEVA - RivieraWaves
Łukasz Rymanowski
Codecoup sp. z o.o.
Badrinarayanan K
思想树有限公司
阿尼尔-武图库鲁
思想树有限公司

相关资源

新的预测强调了无线音频市场的未来

自成立以来,音频已经代表了Bluetooth®技术的最大解决方案领域,并且...

升级无线话筒系统,通过VOCE支持Auracast™。

想升级您的无线话筒系统以支持Auracast™吗?只要有...

Auracast™广播音频带来的新市场机会

LE音频的到来将改变Bluetooth®音频生态系统。

LE音频。无线声音的未来

介绍一下LE音频:在Galaxy设备上的Bluetooth 技术的新标准。LE音频...

解释一下。如何加入Auracast™广播

最近,Bluetooth 特别兴趣小组的市场开发高级主管Chuck Sabin...

LE音频。Bluetooth®音频的未来

ABI研究公司概述了LE音频的到来将如何改变Bluetooth 音频生态系统,以及它将对音频市场预测产生的影响。Bluetooth®音频市场预测的影响。

2022年声音状况报告

声音状态报告是一项年度研究,其特点是对研究的总结。

Bluetooth LE音频的持续创新使小米能够探索音频的新用例

自从它首次被介绍给世界以来,Bluetooth®技术已经变得越来越有意义。

Auracast™广播音频是辅助听觉系统的新标准吗?

虽然只有几个月的时间,但Auracast™广播音频的发布是...

产品开发商和公共场所需要了解Auracast™广播音频的情况

下载演示牌Bluetooth®技术推出了Auracast™广播音频,这是一种新的能力。

Bluetooth LE音频用户群是指数级的:这就是原因。

作为SIG 成员和Bluetooth®连接性专家,高通技术国际公司帮助解决...

Auracast™简单发射器最佳实践指南

本文为产品制造商提供了一套清晰、简明和有用的建议...

完整的LE音频规范越过了终点线

Bluetooth 特别兴趣小组(SIG)宣布完成了LE...

衡量公共场所Auracast™广播音频的机会

本报告以Strategy Analytics的数据和研究为特色,帮助读者和决策者...

Bluetooth 音频多年来最大的升级即将出现在耳机上

我们正处在新一代无线耳机的风口浪尖上,它们更...

从技术角度看LE音频

长期以来,"Bluetooth"这个词一直是无线音频播放的代名词。

2022年Bluetooth 市场最新情况

报道了来自ABI Research和其他分析公司的新的市场洞察力和行业预测...

声音的未来。憧憬Bluetooth LE音频的生态系统

当Bluetooth 4.0规范发布时,Bluetooth 智能(现在是Bluetooth 低能耗(LE))。

获得帮助