Eine neue Architektur für die nächste Generation von Bluetooth® Audio

LE Audio führt eine völlig neue Architektur für die Unterstützung von Audioanwendungen mit der Bluetooth Technologie ein und schafft die Voraussetzungen für die nächsten 20 Jahre der Innovation im Bereich Wireless Audio. Diese Seite bietet einen Überblick über die Bluetooth Spezifikationen, die LE Audio definieren.

Die Bluetooth Spezifikationen, die LE Audio definieren

Specification Description

Bluetooth Core Specification

The Bluetooth Core Specification was enhanced in December 2019 to enable delivery of audio over Bluetooth LE, including a new LE Isochronous Channels feature.

LC3: Low Complexity Communications Codec

A new specification released in September 2020 that defines a high-quality, low-power audio codec.

Generic Audio Framework Specifications

A set of new specifications that define a flexible middleware for transmitting and controlling audio over Bluetooth LE.

 

Stream Management

BAP: Basic Audio Profile

PACS: Published Audio Capabilities Service

ASCS: Audio Stream Control Service

BASS: Broadcast Audio Scan Service

A set of new specifications that define basic interoperability for audio devices, including capability discovery and configuration of unicast and broadcast audio streams.

 

Media Control

MCP: Media Control Profile

MCS: Media Control Service

A set of new specifications that define media control.

 

Call Control

CCP: Call Control Profile

TBS: Telephone Bearer Service

A set of new specifications that define call control for all types of telephony.

 

Common Audio

CAP: Common Audio Profile

CAS: Common Audio Service

A set of new specifications that defines the application of isochronous audio streams with multiple devices in multi-service situations, along with the integration of media and volume controls.

 

Coordinated Devices

CSIP: Coordinated Set Identification Profile

CSIS: Coordinated Set Identification Service

A set of new specifications that define how to identify and treat devices as part of a coordinated set. (e.g., true wireless earbuds, home stereo speakers).

 

Microphone Control

MICP: Microphone Control Profile

MICS: Microphone Control Service

A set of new specifications that define microphone control.

 

Volume Control

VCP: Volume Control Profile

VCS: Volume Control Service

VOCS: Volume Offset Control Service

AICS: Audio Input Control Service

A set of new specifications that define volume control and balance.

Use Case Profiles

A set of new specifications that define interoperable support for existing and new audio use cases based on LE Audio.

 

TMAP: Telephony and Media Audio Profile

A new specification that defines global, interoperable support for telephony and media audio, replicating and extending the two primary use cases for Bluetooth Classic Audio today.

 

HAP: Hearing Access Profile

HAS: Hearing Access Service

A new set of specifications that define global, interoperable support for Bluetooth audio on hearing assistance devices such as hearing aids and associated hearing reinforcement solutions.

 

PBP: Public Broadcast Profile

A new specification that defines global, interoperable support for broadcast audio use cases such as public address systems and televisions.

LE Audio Spezifikation Teilnehmer

Wir sind dankbar für all die Zeit und Energie, die Sie dem LE-Audio-Spezifikationsprojekt gewidmet haben. Ihre Teilnahme und Mitarbeit wird sehr geschätzt, und Ihre harte Arbeit wird einen großen Einfluss auf die drahtlose Audiotechnik der nächsten Jahrzehnte haben.

Adrian Tomasek
Fraunhofer IIS
Ahmed Shawky
Synopsys, Inc.
Akio Tanaka
Sony Gesellschaft
Alex Wolkow
Starkey Hearing Technologies
Alexander Tschekalinskij
Fraunhofer IIS
Andrew Credland
Samsung Electronics Co, Ltd.
Andrew Estrada
Sony Gesellschaft
Engel-Polo
Broadcom Gesellschaft
Anil Kumar Vutukuru
MindTree Limited
Asbjørn Sæbø
Nordic Semiconductor ASA
Balvinder Pal Singh
Intel Gesellschaft
Bjarne Klemmensen
Demant A/S
Oticon A/S
Brian Redding
Qualcomm, Inc.
Charlie Lee
Mikrochip
Charlie Lenahan
Cloud2GND
Chethan Narayan Tumkur
Intel-Gesellschaft
Chris Church
Qualcomm, Inc.
Chris Deck
ON-Halbleiter
Chris White
Dolby Laboratorien
Dolby Laboratories, Inc.
Clive D. W. Feather
Samsung Cambridge Lösungszentrum
Daniel Ryan
Nordischer Halbleiter ASA
Daniel Sisolak
Bose Gesellschaft
David Hughes
Broadcom
Dong Jianli
Oppo
Eivind Sjøgren Olsen
Nordische Halbleiter ASA
Ella Chu
Mikrochip
Emmanuel Ravelli
Fraunhofer IIS
Erwin Weinans
Plantronics Inc.
Ethan Duni
Apple Inc.
Florian Lefeuvre
Texas Instruments Incorporated
Frank Yerrace
Microsoft Gesellschaft
Frederic Belouin
RivieraWaves
Georg Dickmann
Sonova AG
Grzegorz Kołodziejczyk
Codecoup
Håkon Amundsen
Nordische Halbleiter ASA
Harish Balasubramaniam
Intel Gesellschaft
Harpreet Narula
Cirrus Logic
Haruhiko Kaneko
Sony Gesellschaft
 
 
Hidetoshi Kurihara
Sony Gesellschaft
Himanshu Bhalla
Intel Gesellschaft
 
 
HJ Lee
LG Elektronik, Inc.
Jan Büthe
Fraunhofer IIS
Jannik Andersen
Widex A/S
Jason Hillyard
ARM GmbH
Packetcraft, Inc.
Jean-Philippe Lambert
RivieraWaves
Jeff Solum
Starkey Hearing Technologies
Jiawei Chen
ARM GmbH
Jim Ryan
ON-Halbleiter
Jin-Kwon Lim
LG Elektronik
Joel Linsky
Qualcomm, Inc.
Joerg Lebender
Sivantos GmbH
John Yi
ARM GmbH
Packetcraft, Inc.
Jonas Svedberg
Ericsson AB
Jonathan Tanner
Qualcomm, Inc.
Kanji Kerai
Widex A/S
WS Audiologie
WS Audiologie Dänemark A/S
Meta Platforms, Inc.
Karim Mokhtar
Synopsys, Inc.
Khaled Ali
Synopsys, Inc.
Khaled Elsayed
Synopsys, Inc.
L.C. Ko
MediaTek
Latifa Ali
Synopsys, Inc.
Leif-Alexandre Aschehoug
Nordische Halbleiter ASA
Liu Huazhang
Hisilicon Technologies Co. Ltd.
Luiz von Dentz
Intel Gesellschaft
Łukasz Rymanowski
Codecoup
Magnus Eriksson
Intel Gesellschaft
Mahmoud Samy
Synopsys, Inc.
Marcel Holtmann
Intel Gesellschaft
Marcel Vlaming
GN Hearing A/S
Markus Schnell
Fraunhofer IIS
Martin Sehlstedt
Ericsson AB
Masahiko Seki
Sony Gesellschaft
Masahiro Shimizu
Sony Gesellschaft
Maximilian Schlegel
Fraunhofer IIS
Mayank Batra
Qualcomm, Inc.
Michael Rougeux
Bose-Gesellschaft
Michael Ungstrup
Widex A/S
Mohan Mysore
Cypress Halbleiter Gesellschaft
Morteza Rahchamani
ARM Ltd.
Nick D'Amato
Sonos
Nick Hunn
GN Hearing A/S
GN Resound
Niel Warren
Google
Ole Heftholm-Jensen
Samsung Electronics Co. Ltd.
Oren Haggai
Intel Gesellschaft
Pål Håland
Nordic Semiconductor ASA
Peter Kroon
Intel Gesellschaft
Peter Liu
Bose Gesellschaft
Google
Qiang Li
Barrot Technologie GmbH
Rangineni Balasubramanyam
Cypress Halbleiter Corporation
Rasmus Abildgren
Bose Gesellschaft
Samsung Electronics Co. Ltd.
Riccardo Cavallari
Sivantos GmbH
WS Audiologie Dänemark A/S
Robert Bäuml
Sivantos GmbH
Robert D. Hughes
Intel Gesellschaft
Robin Heydon
Qualcomm, Inc.
Rohit Gupta
Cypress Halbleiter Corporation
Sachinakumar Hottigoudar
Cypress Halbleiter Corporation
Sam Geeraerts
NXP-Halbleiter
Scott Walsh
Plantronics, Inc., Poly
Shawn Ding
Broadcom Gesellschaft
Sherry Smith
Broadcom Gesellschaft
Shwetha Mahadik
Mindtree
Siegfried Lehmann
Apple, Inc.
Simon Jonghun Song
LG Elektronik, Inc.
Søren Larsen
Widex A/S
Stefan Mijovic
Sivantos GmbH
Stephan Gehring
Sonova AG
Taeyoung Song
LG Elektronik
Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Tim Reilly
Bose Gesellschaft
Tomas Frankkila
Ericsson AB
Tony Zweig
T2labs-LLC
Xuemei Ouyang, Xuemei Sherry Ouyang
Intel Gesellschaft
Yao Wang
Barrot Technologie GmbH

LE Audio IOP Teilnehmer

Yao Wang
Barrot
Satya Calloji
Broadcom Gesellschaft
Jean Lee
Broadcom Gesellschaft
Kaper Bonde
Bose
David Hughes
Broadcom Gesellschaft
Sherry Smith
Broadcom Gesellschaft
Chaojing Sun
Broadcom Gesellschaft
Grzegorz Kolodziejczyk
Codecoup sp. z o.o.
Szymon Czapracki
Codecoup sp. z o.o.
Mariusz Skamra
Codecoup sp. z o.o.
Jakub Tyszkowski
Codecoup sp. z o.o. sp. k.
Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Oktay Baris
GN Hearing A/S
Bihang Ni
GN Hearing A/S
Sreeram Tatapudi
Infineon Technologies AG
Sahana DN
Infineon Technologies AG
Hardikkumar Chauhan
Infineon Technologies AG
Luiz von Dentz
Intel
Balvinder pal Singh
Intel
Nadav Shmueli
Intel
Tedd An
Intel
Anandhakumar Chettiannan
Intel
Vladislav Zigan
Intel
Srinivas Krovvidi
Intel
Oren Haggai
Intel
Ella Chu
Mikrochip
Charlie Lee
Mikrochip
Naveen M
Nidhi Venkatesh
MindTree Limited
Sam Geeraerts
NXP
Parameshwar Kengond
Qualcomm, Inc.
Efstratios Chatzikyriakos
Qualcomm, Inc.
Prashant Agrawal
Qualcomm, Inc.
Pascal Chapelot
Qualcomm, Inc.
Hendrik Cordier
Qualcomm, Inc.
Sushil Deka
Qualcomm, Inc.
Lucrezia Fanizzi
Qualcomm, Inc.
Neil Hodgson
Qualcomm, Inc.
Harish Kumar
Qualcomm, Inc.
Shitiz Kumar
Qualcomm, Inc.
Gavin Meakes
Qualcomm, Inc.
Vasilis Michopoulos
Qualcomm, Inc.
Anantha Krishna
Qualcomm, Inc.
Tarun Goswami
Qualcomm, Inc.
Mohammed Saleem Khan
Qualcomm, Inc.
Kameshwar Singh
Qualcomm, Inc.
Nagendra V
Qualcomm, Inc.
Anand Noubade
Qualcomm, Inc.
Yujuan Lyu
Realsil
Gu Qing
Realsil
Laurent Trarieux
CEVA - RivieraWaves
Łukasz Rymanowski
Codecoup sp. z o.o.
Badrinarayanan K
MindTree Limited
Anil Vutukuru
MindTree Limited

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