Bluetooth® LE Audio-Spezifikationen
Eine neue Architektur für die nächste Generation von Bluetooth® Audio
LE Audio führt eine völlig neue Architektur zur Unterstützung von Audioanwendungen mit Bluetooth®-Technologie ein und schafft die Voraussetzungen für die nächsten 20 Jahre der Innovation im Bereich der drahtlosen Audioübertragung. Diese Seite bietet einen Überblick über die Bluetooth-Spezifikationen, die LE Audio definieren.
Die Bluetooth-Spezifikationen, die LE Audio definieren
| Spezifikation | Beschreibung | ||
|---|---|---|---|
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Die Bluetooth-Kernspezifikation wurde im Dezember 2019 erweitert, um die Übertragung von Audio über Bluetooth LE zu ermöglichen, einschließlich einer neuen LE-Funktion "Isochrone Kanäle". | |||
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Eine neue, im September 2020 veröffentlichte Spezifikation, die einen hochwertigen, stromsparenden Audiocodec definiert. | |||
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Generische Audio-Framework-Spezifikationen |
Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die eine flexible Middleware für die Übertragung und Steuerung von Audio über Bluetooth LE definieren. | ||
| Strom-Management BAP: Grundlegendes Audioprofil PACS: Published Audio Capabilities Service |
Eine Reihe neuer Spezifikationen, die grundlegende Interoperabilität für Audiogeräte definieren, einschließlich der Erkennung von Fähigkeiten und der Konfiguration von Unicast- und Broadcast-Audioströmen. | ||
| Medienkontrolle |
Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die die Medienkontrolle definieren. | ||
| Anrufkontrolle |
Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die die Anrufsteuerung für alle Arten von Telefonie definieren. | ||
| Gemeinsames Audio |
Eine Reihe neuer Spezifikationen, die die Anwendung isochroner Audioströme mit mehreren Geräten in Multi-Service-Situationen sowie die Integration von Medien- und Lautstärkereglern definieren. | ||
| Koordinierte Geräte |
Eine Reihe neuer Spezifikationen, die festlegen, wie Geräte als Teil eines koordinierten Sets zu identifizieren und zu behandeln sind. (z. B. kabellose Ohrhörer, Heim-Stereo-Lautsprecher). | ||
| Mikrofon-Steuerung |
Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die die Mikrofonsteuerung definieren. | ||
| Lautstärkeregelung VCP: Lautstärkeregelungsprofil |
Eine Reihe neuer Spezifikationen, die Lautstärkeregelung und Balance definieren. | ||
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Anwendungsfall-Profile |
Eine Reihe neuer Spezifikationen, die interoperable Unterstützung für bestehende und neue Audioanwendungen auf der Grundlage von LE Audio definieren. | ||
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Eine neue Spezifikation, die eine globale, interoperable Unterstützung für Telefonie und Media-Audio definiert und damit die beiden wichtigsten Anwendungsfälle für Bluetooth Classic Audio abbildet und erweitert. | |||
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Eine neue Reihe von Spezifikationen, die eine globale, interoperable Unterstützung für Bluetooth-Audio auf Hörhilfen wie Hörgeräten und zugehörigen Hörverstärkungslösungen definieren. | |||
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Eine neue Spezifikation, die eine globale, interoperable Unterstützung für Broadcast-Audio-Anwendungen wie Beschallungsanlagen und Fernsehgeräte definiert. | |||
LE Audio-Spezifikation Teilnehmer
Wir sind dankbar für all die Zeit und Energie, die Sie dem LE-Audio-Spezifikationsprojekt gewidmet haben. Ihre Teilnahme und Mitarbeit wird sehr geschätzt, und Ihre harte Arbeit wird einen großen Einfluss auf die drahtlose Audiotechnik der nächsten Jahrzehnte haben.
Adrian Tomasek
Fraunhofer IIS
Ahmed Shawky
Synopsys, Inc.
Akio Tanaka
Sony Corporation
Alex Volkov
Starkey Hearing Technologies
Alexander Tschekalinskij
Fraunhofer IIS
Andrew Credland
Samsung Electronics Co., Ltd
Andrew Estrada
Sony Corporation
Angel Polo
Broadcom Corporation
Anil Kumar Vutukuru
MindTree Limited
Asbjørn Sæbø
Nordic Semiconductor ASA
Balvinder Pal Singh
Intel Corporation
Bjarne Klemmensen
Demant A/S
Oticon A/S
Brian Redding
Qualcomm, Inc.
Charlie Lee
Mikrochip
Charlie Lenahan
Cloud2GND
Chethan Narayan Tumkur
Intel Corporation
Chris Church
Qualcomm, Inc.
Chris Deck
ON Semiconductor
Chris White
Dolby Labs
Dolby Laboratories, Inc.
Clive D. W. Feather
Samsung Cambridge Solution Centre
Daniel Ryan
Nordic Semiconductor ASA
Daniel Sisolak
Bose Corporation
David Hughes
Broadcom
Dong Jianli
Oppo
Eivind Sjøgren Olsen
Nordic Semiconductor ASA
Ella Chu
Mikrochip
Emmanuel Ravelli
Fraunhofer IIS
Erwin Weinans
Plantronics Inc.
Ethan Duni
Apple Inc.
Florian Lefeuvre
Texas Instruments Incorporated
Frank Yerrace
Microsoft Corporation
Frederic Belouin
RivieraWaves
Georg Dickmann
Sonova AG
Grzegorz Kołodziejczyk
Codecoup
Håkon Amundsen
Nordic Semiconductor ASA
Harish Balasubramaniam
Intel Corporation
Harpreet Narula
Cirrus Logic
Haruhiko Kaneko
Sony Corporation
Hidetoshi Kurihara
Sony Corporation
Himanshu Bhalla
Intel Corporation
HJ Lee
LG Electronics, Inc.
Jan Büthe
Fraunhofer IIS
Jannik Andersen
Widex A/S
Jason Hillyard
ARM Ltd
Packetcraft, Inc.
Jean-Philippe Lambert
RivieraWaves
Jeff Solum
Starkey Hearing Technologies
Jiawei Chen
ARM Ltd
Jim Ryan
ON Semiconductor
Jin-Kwon Lim
LG Electronics
Joel Linsky
Qualcomm, Inc.
Joerg Lebender
Sivantos GmbH
John Yi
ARM Ltd
Packetcraft, Inc.
Jonas Svedberg
Ericsson AB
Jonathan Tanner
Qualcomm, Inc.
Kanji Kerai
Widex A/S
WS Audiology
WS Audiology Denmark A/S
Meta Platforms, Inc.
Karim Mokhtar
Synopsys, Inc.
Khaled Ali
Synopsys, Inc.
Khaled Elsayed
Synopsys, Inc.
L.C. Ko
MediaTek
Latifa Ali
Synopsys, Inc.
Leif-Alexandre Aschehoug
Nordic Semiconductor ASA
Liu Huazhang
Hisilicon Technologies Co., Ltd.
Luiz von Dentz
Intel Corporation
Łukasz Rymanowski
Codecoup
Magnus Eriksson
Intel Corporation
Mahmoud Samy
Synopsys, Inc.
Marcel Holtmann
Intel Corporation
Marcel Vlaming
GN Hearing A/S
Markus Schnell
Fraunhofer IIS
Martin Sehlstedt
Ericsson AB
Masahiko Seki
Sony Corporation
Masahiro Shimizu
Sony Corporation
Maximilian Schlegel
Fraunhofer IIS
Mayank Batra
Qualcomm, Inc.
Michael Rougeux
Bose Corporation
Michael Ungstrup
Widex A/S
Mohan Mysore
Cypress Semiconductor Corporation
Morteza Rahchamani
ARM Ltd.
Nick D'Amato
Sonos
Nick Hunn
GN Hearing A/S
GN Resound
Niel Warren
Google
Ole Heftholm-Jensen
Samsung Electronics Co., Ltd.
Oren Haggai
Intel Corporation
Pål Håland
Nordic Semiconductor ASA
Peter Kroon
Intel Corporation
Peter Liu
Bose Corporation
Google
Qiang Li
Barrot Technology Limited
Rangineni Balasubramanyam
Cypress Semiconductor Corporation
Rasmus Abildgren
Bose Corporation
Samsung Electronics Co., Ltd.
Riccardo Cavallari
Sivantos GmbH
WS Audiology Denmark A/S
Robert Bäuml
Sivantos GmbH
Robert D. Hughes
Intel Corporation
Robin Heydon
Qualcomm, Inc.
Rohit Gupta
Cypress Semiconductor Corporation
Sachinakumar Hottigoudar
Cypress Semiconductor Corporation
Sam Geeraerts
NXP Semiconductors
Scott Walsh
Plantronics, Inc., Poly
Shawn Ding
Broadcom Corporation
Sherry Smith
Broadcom Corporation
Shwetha Mahadik
Mindtree
Siegfried Lehmann
Apple, Inc.
Simon Jonghun Song
LG Electronics, Inc.
Søren Larsen
Widex A/S
Stefan Mijovic
Sivantos GmbH
Stephan Gehring
Sonova AG
Taeyoung Song
LG Electronics
Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Tim Reilly
Bose Corporation
Tomas Frankkila
Ericsson AB
Tony Branch
T2labs-LLC
Xuemei Ouyang, Xuemei Sherry Ouyang
Intel Corporation
Yao Wang
Barrot Technology Limited
LE Audio IOP Teilnehmer
Yao Wang
Barrot
Satya Calloji
Broadcom Corporation
Jean Lee
Broadcom Corporation
Kaper Bonde
Bose
David Hughes
Broadcom Corporation
Sherry Smith
Broadcom Corporation
Chaojing Sun
Broadcom Corporation
Grzegorz Kolodziejczyk
Codecoup sp. z o.o.
Szymon Czapracki
Codecoup sp. z o.o.
Mariusz Skamra
Codecoup sp. z o.o.
Jakub Tyszkowski
Codecoup sp. z o.o. sp. k.
Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Oktay Baris
GN Hearing A/S
Bihang Ni
GN Hearing A/S
Sreeram Tatapudi
Infineon Technologies AG
Sahana DN
Infineon Technologies AG
Hardikkumar Chauhan
Infineon Technologies AG
Luiz von Dentz
Intel
Balvinder pal Singh
Intel
Nadav Shmueli
Intel
Tedd An
Intel
Anandhakumar Chettiannan
Intel
Vladislav Tsigan
Intel
Srinivas Krovvidi
Intel
Oren Haggai
Intel
Ella Chu
Mikrochip
Charlie Lee
Mikrochip
Naveen M
Nidhi Venkatesh
MindTree Limited
Sam Geeraerts
NXP
Parameshwar Kengond
Qualcomm, Inc.
Efstratios Chatzikyriakos
Qualcomm, Inc.
Prashant Agrawal
Qualcomm, Inc.
Pascal Chapelot
Qualcomm, Inc.
Hendrik Cordier
Qualcomm, Inc.
Sushil Deka
Qualcomm, Inc.
Lucrezia Fanizzi
Qualcomm, Inc.
Neil Hodgson
Qualcomm, Inc.
Harish Kumar
Qualcomm, Inc.
Shitiz Kumar
Qualcomm, Inc.
Gavin Meakes
Qualcomm, Inc.
Vasilis Michopoulos
Qualcomm, Inc.
Anantha Krishna
Qualcomm, Inc.
Tarun Goswami
Qualcomm, Inc.
Mohammed Saleem Khan
Qualcomm, Inc.
Kameshwar Singh
Qualcomm, Inc.
Nagendra V
Qualcomm, Inc.
Anand Noubade
Qualcomm, Inc.
Yujuan Lyu
Realsil
Gu Qing
Realsil
Laurent Trarieux
CEVA - RivieraWaves
Łukasz Rymanowski
Codecoup sp. z o.o.
Badrinarayanan K
MindTree Limited
Anil Vutukuru
MindTree Limited
