Bluetooth® LE Audio-Spezifikationen

Eine neue Architektur für die nächste Generation von Bluetooth® Audio

LE Audio führt eine völlig neue Architektur zur Unterstützung von Audioanwendungen mit Bluetooth®-Technologie ein und schafft die Voraussetzungen für die nächsten 20 Jahre der Innovation im Bereich der drahtlosen Audioübertragung. Diese Seite bietet einen Überblick über die Bluetooth-Spezifikationen, die LE Audio definieren.

Die Bluetooth-Spezifikationen, die LE Audio definieren

SpezifikationBeschreibung

Bluetooth Kernspezifikation

Die Bluetooth-Kernspezifikation wurde im Dezember 2019 erweitert, um die Übertragung von Audio über Bluetooth LE zu ermöglichen, einschließlich einer neuen LE-Funktion "Isochrone Kanäle".

LC3: Kommunikationscodec mit geringer Komplexität

Eine neue, im September 2020 veröffentlichte Spezifikation, die einen hochwertigen, stromsparenden Audiocodec definiert.

Generische Audio-Framework-Spezifikationen

Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die eine flexible Middleware für die Übertragung und Steuerung von Audio über Bluetooth LE definieren.

 Strom-Management

BAP: Grundlegendes Audioprofil

PACS: Published Audio Capabilities Service

ASCS: Audio Stream Control Dienst

BASS: Broadcast Audio Scan Service

Eine Reihe neuer Spezifikationen, die grundlegende Interoperabilität für Audiogeräte definieren, einschließlich der Erkennung von Fähigkeiten und der Konfiguration von Unicast- und Broadcast-Audioströmen.

 Medienkontrolle

MCP: Mediensteuerungsprofil

MCS: Medienkontrolldienst

Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die die Medienkontrolle definieren.

 Anrufkontrolle

CCP: Anrufsteuerungsprofil

TBS: Telefon-Trägerdienst

Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die die Anrufsteuerung für alle Arten von Telefonie definieren.

 Gemeinsames Audio

CAP: Gemeinsames Audioprofil

CAS: Gemeinsamer Audio-Dienst

Eine Reihe neuer Spezifikationen, die die Anwendung isochroner Audioströme mit mehreren Geräten in Multi-Service-Situationen sowie die Integration von Medien- und Lautstärkereglern definieren.

 Koordinierte Geräte

CSIP: Koordiniertes Identifikationsprofil

CSIS: Coordinated Set Identification Service

Eine Reihe neuer Spezifikationen, die festlegen, wie Geräte als Teil eines koordinierten Sets zu identifizieren und zu behandeln sind. (z. B. kabellose Ohrhörer, Heim-Stereo-Lautsprecher).

 Mikrofon-Steuerung

MICP: Mikrofon-Steuerungsprofil

MICS: Mikrofonkontrolldienst

Eine Reihe von neuen Spezifikationen, die die Mikrofonsteuerung definieren.

 Lautstärkeregelung

VCP: Lautstärkeregelungsprofil

VCS: Lautstärkekontrolldienst

VOCS: Volumen-Offset-Kontrolldienst

AICS: Audio-Eingangssteuerungsdienst

Eine Reihe neuer Spezifikationen, die Lautstärkeregelung und Balance definieren.

Anwendungsfall-Profile

Eine Reihe neuer Spezifikationen, die interoperable Unterstützung für bestehende und neue Audioanwendungen auf der Grundlage von LE Audio definieren.

 

TMAP: Telefonie- und Medien-Audio-Profil

Eine neue Spezifikation, die eine globale, interoperable Unterstützung für Telefonie und Media-Audio definiert und damit die beiden wichtigsten Anwendungsfälle für Bluetooth Classic Audio abbildet und erweitert.

 

HAP: Hearing Access Profile

HAS: Hearing Access Service

Eine neue Reihe von Spezifikationen, die eine globale, interoperable Unterstützung für Bluetooth-Audio auf Hörhilfen wie Hörgeräten und zugehörigen Hörverstärkungslösungen definieren.

 

PBP: Öffentliches Rundfunkprofil

Eine neue Spezifikation, die eine globale, interoperable Unterstützung für Broadcast-Audio-Anwendungen wie Beschallungsanlagen und Fernsehgeräte definiert.

LE Audio-Spezifikation Teilnehmer

Wir sind dankbar für all die Zeit und Energie, die Sie dem LE-Audio-Spezifikationsprojekt gewidmet haben. Ihre Teilnahme und Mitarbeit wird sehr geschätzt, und Ihre harte Arbeit wird einen großen Einfluss auf die drahtlose Audiotechnik der nächsten Jahrzehnte haben.

Adrian Tomasek
Fraunhofer IIS

Ahmed Shawky
Synopsys, Inc.

Akio Tanaka
Sony Corporation

Alex Volkov
Starkey Hearing Technologies

Alexander Tschekalinskij
Fraunhofer IIS

Andrew Credland
Samsung Electronics Co., Ltd

Andrew Estrada
Sony Corporation

Angel Polo
Broadcom Corporation

Anil Kumar Vutukuru
MindTree Limited

Asbjørn Sæbø
Nordic Semiconductor ASA

Balvinder Pal Singh
Intel Corporation

Bjarne Klemmensen
Demant A/S
Oticon A/S

Brian Redding
Qualcomm, Inc.

Charlie Lee
Mikrochip

Charlie Lenahan
Cloud2GND

Chethan Narayan Tumkur
Intel Corporation

Chris Church
Qualcomm, Inc.

Chris Deck
ON Semiconductor

Chris White
Dolby Labs
Dolby Laboratories, Inc.

Clive D. W. Feather
Samsung Cambridge Solution Centre

Daniel Ryan
Nordic Semiconductor ASA

Daniel Sisolak
Bose Corporation

David Hughes
Broadcom

Dong Jianli
Oppo

Eivind Sjøgren Olsen
Nordic Semiconductor ASA

Ella Chu
Mikrochip

Emmanuel Ravelli
Fraunhofer IIS

Erwin Weinans
Plantronics Inc.

Ethan Duni
Apple Inc.

Florian Lefeuvre
Texas Instruments Incorporated

Frank Yerrace
Microsoft Corporation

Frederic Belouin
RivieraWaves

Georg Dickmann
Sonova AG

Grzegorz Kołodziejczyk
Codecoup

Håkon Amundsen
Nordic Semiconductor ASA

Harish Balasubramaniam
Intel Corporation

Harpreet Narula
Cirrus Logic

Haruhiko Kaneko
Sony Corporation

Hidetoshi Kurihara
Sony Corporation

Himanshu Bhalla
Intel Corporation

HJ Lee
LG Electronics, Inc.

Jan Büthe
Fraunhofer IIS

Jannik Andersen
Widex A/S

Jason Hillyard
ARM Ltd
Packetcraft, Inc.

Jean-Philippe Lambert
RivieraWaves

Jeff Solum
Starkey Hearing Technologies

Jiawei Chen
ARM Ltd

Jim Ryan
ON Semiconductor

Jin-Kwon Lim
LG Electronics

Joel Linsky
Qualcomm, Inc.

Joerg Lebender
Sivantos GmbH

John Yi
ARM Ltd
Packetcraft, Inc.

Jonas Svedberg
Ericsson AB

Jonathan Tanner
Qualcomm, Inc.

Kanji Kerai
Widex A/S
WS Audiology
WS Audiology Denmark A/S
Meta Platforms, Inc.

Karim Mokhtar
Synopsys, Inc.

Khaled Ali
Synopsys, Inc.

Khaled Elsayed
Synopsys, Inc.

L.C. Ko
MediaTek

Latifa Ali
Synopsys, Inc.

Leif-Alexandre Aschehoug
Nordic Semiconductor ASA

Liu Huazhang
Hisilicon Technologies Co., Ltd.

Luiz von Dentz
Intel Corporation

Łukasz Rymanowski
Codecoup

Magnus Eriksson
Intel Corporation

Mahmoud Samy
Synopsys, Inc.

Marcel Holtmann
Intel Corporation

Marcel Vlaming
GN Hearing A/S

Markus Schnell
Fraunhofer IIS

Martin Sehlstedt
Ericsson AB

Masahiko Seki
Sony Corporation

Masahiro Shimizu
Sony Corporation

Maximilian Schlegel
Fraunhofer IIS

Mayank Batra
Qualcomm, Inc.

Michael Rougeux
Bose Corporation

Michael Ungstrup
Widex A/S

Mohan Mysore
Cypress Semiconductor Corporation

Morteza Rahchamani
ARM Ltd.

Nick D'Amato
Sonos

Nick Hunn
GN Hearing A/S
GN Resound

Niel Warren
Google

Ole Heftholm-Jensen
Samsung Electronics Co., Ltd.

Oren Haggai
Intel Corporation

Pål Håland
Nordic Semiconductor ASA

Peter Kroon
Intel Corporation

Peter Liu
Bose Corporation
Google

Qiang Li
Barrot Technology Limited

Rangineni Balasubramanyam
Cypress Semiconductor Corporation

Rasmus Abildgren
Bose Corporation
Samsung Electronics Co., Ltd.

Riccardo Cavallari
Sivantos GmbH
WS Audiology Denmark A/S

Robert Bäuml
Sivantos GmbH

Robert D. Hughes
Intel Corporation

Robin Heydon
Qualcomm, Inc.

Rohit Gupta
Cypress Semiconductor Corporation

Sachinakumar Hottigoudar
Cypress Semiconductor Corporation

Sam Geeraerts
NXP Semiconductors

Scott Walsh
Plantronics, Inc., Poly

Shawn Ding
Broadcom Corporation

Sherry Smith
Broadcom Corporation

Shwetha Mahadik
Mindtree

Siegfried Lehmann
Apple, Inc.

Simon Jonghun Song
LG Electronics, Inc.

Søren Larsen
Widex A/S

Stefan Mijovic
Sivantos GmbH

Stephan Gehring
Sonova AG

Taeyoung Song
LG Electronics

Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S

Tim Reilly
Bose Corporation

Tomas Frankkila
Ericsson AB

Tony Branch
T2labs-LLC

Xuemei Ouyang, Xuemei Sherry Ouyang
Intel Corporation

Yao Wang
Barrot Technology Limited

LE Audio IOP Teilnehmer

Yao Wang
Barrot

Satya Calloji
Broadcom Corporation

Jean Lee
Broadcom Corporation

Kaper Bonde
Bose

David Hughes
Broadcom Corporation

Sherry Smith
Broadcom Corporation

Chaojing Sun
Broadcom Corporation

Grzegorz Kolodziejczyk
Codecoup sp. z o.o.

Szymon Czapracki
Codecoup sp. z o.o.

Mariusz Skamra
Codecoup sp. z o.o.

Jakub Tyszkowski
Codecoup sp. z o.o. sp. k.

Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S

Oktay Baris
GN Hearing A/S

Bihang Ni
GN Hearing A/S

Sreeram Tatapudi
Infineon Technologies AG

Sahana DN
Infineon Technologies AG

Hardikkumar Chauhan
Infineon Technologies AG

Luiz von Dentz
Intel

Balvinder pal Singh
Intel

Nadav Shmueli
Intel

Tedd An
Intel

Anandhakumar Chettiannan
Intel

Vladislav Tsigan
Intel

Srinivas Krovvidi
Intel

Oren Haggai
Intel

Ella Chu
Mikrochip

Charlie Lee
Mikrochip

Naveen M

Nidhi Venkatesh
MindTree Limited

Sam Geeraerts
NXP

Parameshwar Kengond
Qualcomm, Inc.

Efstratios Chatzikyriakos
Qualcomm, Inc.

Prashant Agrawal
Qualcomm, Inc.

Pascal Chapelot
Qualcomm, Inc.

Hendrik Cordier
Qualcomm, Inc.

Sushil Deka
Qualcomm, Inc.

Lucrezia Fanizzi
Qualcomm, Inc.

Neil Hodgson
Qualcomm, Inc.

Harish Kumar
Qualcomm, Inc.

Shitiz Kumar
Qualcomm, Inc.

Gavin Meakes
Qualcomm, Inc.

Vasilis Michopoulos
Qualcomm, Inc.

Anantha Krishna
Qualcomm, Inc.

Tarun Goswami
Qualcomm, Inc.

Mohammed Saleem Khan
Qualcomm, Inc.

Kameshwar Singh
Qualcomm, Inc.

Nagendra V
Qualcomm, Inc.

Anand Noubade
Qualcomm, Inc.

Yujuan Lyu
Realsil

Gu Qing
Realsil

Laurent Trarieux
CEVA - RivieraWaves

Łukasz Rymanowski
Codecoup sp. z o.o.

Badrinarayanan K
MindTree Limited

Anil Vutukuru
MindTree Limited

Verwandte Ressourcen