下一代Bluetooth®音频的新架构。

低功耗音频 为支持使用Bluetooth 技术的音频应用引入了全新的架构,并为未来 20 年的无线音频创新奠定了基础。本页概述了定义低功耗音频 的Bluetooth 规范。

Bluetooth 规范定义了低功耗音频

Specification Description

Bluetooth Core Specification

The Bluetooth Core Specification was enhanced in December 2019 to enable delivery of audio over Bluetooth LE, including a new LE Isochronous Channels feature.

LC3: Low Complexity Communications Codec

A new specification released in September 2020 that defines a high-quality, low-power audio codec.

Generic Audio Framework Specifications

A set of new specifications that define a flexible middleware for transmitting and controlling audio over Bluetooth LE.

 

Stream Management

BAP: Basic Audio Profile

PACS: Published Audio Capabilities Service

ASCS: Audio Stream Control Service

BASS: Broadcast Audio Scan Service

A set of new specifications that define basic interoperability for audio devices, including capability discovery and configuration of unicast and broadcast audio streams.

 

Media Control

MCP: Media Control Profile

MCS: Media Control Service

A set of new specifications that define media control.

 

Call Control

CCP: Call Control Profile

TBS: Telephone Bearer Service

A set of new specifications that define call control for all types of telephony.

 

Common Audio

CAP: Common Audio Profile

CAS: Common Audio Service

A set of new specifications that defines the application of isochronous audio streams with multiple devices in multi-service situations, along with the integration of media and volume controls.

 

Coordinated Devices

CSIP: Coordinated Set Identification Profile

CSIS: Coordinated Set Identification Service

A set of new specifications that define how to identify and treat devices as part of a coordinated set. (e.g., true wireless earbuds, home stereo speakers).

 

Microphone Control

MICP: Microphone Control Profile

MICS: Microphone Control Service

A set of new specifications that define microphone control.

 

Volume Control

VCP: Volume Control Profile

VCS: Volume Control Service

VOCS: Volume Offset Control Service

AICS: Audio Input Control Service

A set of new specifications that define volume control and balance.

Use Case Profiles

A set of new specifications that define interoperable support for existing and new audio use cases based on LE Audio.

 

TMAP: Telephony and Media Audio Profile

A new specification that defines global, interoperable support for telephony and media audio, replicating and extending the two primary use cases for Bluetooth Classic Audio today.

 

HAP: Hearing Access Profile

HAS: Hearing Access Service

A new set of specifications that define global, interoperable support for Bluetooth audio on hearing assistance devices such as hearing aids and associated hearing reinforcement solutions.

 

PBP: Public Broadcast Profile

A new specification that defines global, interoperable support for broadcast audio use cases such as public address systems and televisions.

低功耗音频 规范参与者

我们非常感谢你们为低功耗音频 规范项目付出的时间和精力。我们非常感谢你们的参与和合作,你们的辛勤工作将在未来几十年对无线音频产生重大影响。

Adrian Tomasek
Fraunhofer IIS
Ahmed Shawky
Synopsys, Inc.
田中昭夫
索尼公司
亚历克斯-沃尔科夫
斯塔基听力技术公司
亚历山大-特谢卡林斯基
弗劳恩霍夫IIS
Andrew Credland
三星电子有限公司
安德鲁-埃斯特拉达
索尼公司
安吉尔-波罗
博通公司
阿尼尔-库马尔-武图库鲁
思想树有限公司
阿斯比约恩-萨博
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
巴尔温德-帕尔-辛格
英特尔公司
Bjarne Klemmensen
德曼特A/S
奥迪康A/S
Brian Redding
高通公司
查理-李
微芯片
查理-莱纳汉
Cloud2GND
切坦-纳拉扬-图姆库尔
英特尔公司
克里斯-丘奇
高通公司
克里斯-戴克
安森美半导体
克里斯-怀特
杜比实验室
杜比实验室公司
Clive D. W. Feather
三星剑桥解决方案中心
丹尼尔-莱恩
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
Daniel Sisolak
博思公司
大卫-休斯
博通公司
董建利
奥普公司
Eivind Sjøgren Olsen
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
朱裳
微芯片
Emmanuel Ravelli
Fraunhofer IIS
欧文-威南斯
Plantronics Inc.
伊桑-杜尼
苹果公司。
Florian Lefeuvre
德州仪器公司
弗兰克-耶拉斯
微软公司
Frederic Belouin
RivieraWaves
乔治-迪克曼
Sonova AG
格雷泽戈尔茨-科沃杰伊奇克
编码组(Codecoup
Håkon Amundsen
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
Harish Balasubramaniam
英特尔公司
Harpreet Narula
鑫源逻辑
金子晴彦
索尼公司
 
 
栗原秀俊
索尼公司
希曼舒-巴拉(Himanshu Bhalla
英特尔公司
 
 
HJ Lee
LG电子公司
Jan Büthe
Fraunhofer IIS
扬尼克-安德森(Jannik Andersen
寡头公司(Widex A/S
Jason Hillyard
ARM有限公司
Packetcraft, Inc.
让-菲利普-兰伯特
RivieraWaves
杰夫-索伦
斯塔基听力技术公司
陈佳伟
ARM有限公司
Jim Ryan
安森美半导体
林振权
LG电子
乔尔-林斯基
高通公司
Joerg Lebender
西万托斯有限公司
易志强
ARM有限公司
Packetcraft, Inc.
乔纳斯-斯韦德伯格
爱立信公司
乔纳森-坦纳
高通公司
坎吉-凯雷
纬度A/S
WS 听力学
WS Audiology Denmark A/S
Meta Platforms, Inc.
Karim Mokhtar
Synopsys, Inc.
Khaled Ali
Synopsys, Inc.
Khaled Elsayed
Synopsys, Inc.
高立志
联发科
Latifa Ali
Synopsys, Inc.
Leif-Alexandre Aschehoug
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
刘华章
海思科技有限公司
路易斯-冯-登特兹
英特尔公司
Łukasz Rymanowski
编码组(Codecoup
马格努斯-埃里克森
英特尔公司
Mahmoud Samy
Synopsys, Inc.
马塞尔-霍特曼
英特尔公司
马塞尔-弗拉明
大北欧听觉A/S
Markus Schnell
弗劳恩霍夫IIS
Martin Sehlstedt
爱立信公司
关正彦
索尼公司
清水正弘
索尼公司
Maximilian Schlegel
弗劳恩霍夫IIS
马扬克-巴特拉
高通公司
Michael Rougeux
博思公司
迈克尔-温斯特鲁普
纬度公司(Widex A/S
莫汉-米索尔
赛普拉斯半导体公司
Morteza Rahchamani
ARM有限公司
尼克-达马托
声波
尼克-亨恩
GN Hearing A/S
GN Resound
Niel Warren
谷歌
奥勒-赫夫托尔姆-延森
三星电子有限公司
奥伦-哈盖
英特尔公司
Pål Håland
北欧半导体公司(Nordic Semiconductor ASA
Peter Kroon
英特尔公司
彼得-刘
博思公司
谷歌
李强
北京百瑞互联技术股份有限公司
兰吉尼-巴拉苏布拉曼亚姆
赛普拉斯半导体公司
拉斯莫斯-阿比德格伦
博思公司
三星电子有限公司
Riccardo Cavallari
矽万托斯有限公司
丹麦WS听觉协会A/S
Robert Bäuml
西万托斯有限公司
罗伯特-D-休斯
英特尔公司
罗宾-海顿
高通公司
Rohit Gupta
赛普拉斯半导体公司
Sachinakumar Hottigoudar
赛普拉斯半导体公司
Sam Geeraerts
恩智浦半导体
Scott Walsh
缤特力公司, 保利
肖恩-丁
博通公司
雪莉-史密斯
博通公司
薛伟达-马哈迪克(Shwetha Mahadik
心灵之树
西格弗里德-莱曼
苹果公司
西蒙-乔恩-宋
LG电子公司
Søren Larsen
纬度公司(Widex A/S
Stefan Mijovic
西万托斯有限公司
斯蒂芬-盖林
Sonova AG
Taeyoung Song
LG电子
托基尔德-佩德森(Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
蒂姆-赖利
博思公司
Tomas Frankkila
爱立信公司
Tony Branch
T2labs-LLC
欧阳雪梅,欧阳雪梅Sherry
英特尔公司
王尧
北京百瑞互联技术股份有限公司

低功耗音频 IOP 参与者

王尧
北京百瑞互联技术股份有限公司
萨提亚-卡洛吉
博通公司
李瑾
博通公司
卡珀-邦德
博斯
大卫-休斯
博通公司
雪莉-史密斯
博通公司
孙超静
博通公司
Grzegorz Kolodziejczyk
Codecoup sp. z o.o.
Szymon Czapracki
Codecoup sp. z o.o.
Mariusz Skamra
Codecoup sp. z o.o.
Jakub Tyszkowski
Codecoup sp. z o.o. sp. k.
托基尔德-佩德森(Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Oktay Baris
GN Hearing A/S
倪碧航
GN Hearing A/S
Sreeram Tatapudi
英飞凌科技公司
Sahana DN
英飞凌科技股份公司
Hardikkumar Chauhan
英飞凌科技股份公司
路易斯-冯-登特兹
英特尔
巴尔温德-帕尔-辛格
英特尔
纳达夫-史密利
英特尔
特德安
英特尔
Anandhakumar Chettiannan
英特尔
弗拉迪斯拉夫-齐根
英特尔
斯里尼瓦斯-克罗夫维迪
英特尔
奥伦-哈盖
英特尔
朱裳
微芯片
查理-李
微芯片
Naveen M
尼迪-文卡特斯(Nidhi Venkatesh
铭泰有限公司
Sam Geeraerts
恩智浦
Parameshwar Kengond
高通公司
Efstratios Chatzikyriakos
高通公司
普拉桑特-阿格拉瓦尔
高通公司
Pascal Chapelot
高通公司
亨德利克-科迪尔
高通公司
Sushil Deka
高通公司
Lucrezia Fanizzi
高通公司
尼尔-霍奇森
高通公司
哈里什-库马尔
高通公司
诗蒂兹-库马尔
高通公司
加文-米克斯
高通公司
Vasilis Michopoulos
高通公司
阿南塔-克里希纳
高通公司
塔伦-戈斯瓦米
高通公司
穆罕默德-萨利姆-汗
高通公司
卡梅什瓦尔-辛格
高通公司
纳根德拉-V
高通公司
阿南德-努巴德
高通公司
柳玉娟
吕秀莲
顾青
顾青
Laurent Trarieux
CEVA - RivieraWaves
Łukasz Rymanowski
Codecoup sp. z o.o.
Badrinarayanan K
思想树有限公司
阿尼尔-武图库鲁
思想树有限公司

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