ブルートゥース®ブルートゥース® LE オーディオ仕様

次世代ブルートゥース® オーディオのための新アーキテクチャ
LE Audio は、ブルートゥース® テクノロジーを使用したオーディオ・アプリケーションをサポートするための全く新しいアーキテクチャーを導入し、ワイヤレス・オーディオにおける次の 20 年の革新の舞台を提供します。このページでは、LE Audio を定義する Bluetooth 仕様の概要を説明します。
LE Audioを定義するBluetooth仕様
仕様 | 説明 | ||
---|---|---|---|
2019年12月にBluetooth Core Specificationが強化され、新しいLE Isochronous Channels機能を含むBluetooth LEオーディオ配信が可能になった。 | |||
2020年9月に発表された新しい仕様で、高品質で低消費電力のオーディオ・コーデックを定義している。 | |||
汎用オーディオフレームワーク仕様 |
Bluetooth LEオーディオを伝送・制御するための柔軟なミドルウェアを定義する新しい仕様のセット。 | ||
ストリーム・マネジメント |
ユニキャストおよびブロードキャスト・オーディオ・ストリームの能力発見と設定を含む、オーディオ機器の基本的な相互運用性を定義する一連の新しい仕様。 | ||
メディア・コントロール |
メディア制御を定義する一連の新しい仕様。 | ||
通話コントロール |
あらゆるタイプの電話通信の呼制御を定義する一連の新しい仕様。 | ||
コモンオーディオ |
マルチサービス状況における複数の機器とのアイソクロナスオーディオストリームの適用と、メディアおよびボリュームコントロールの統合を定義する一連の新しい仕様。 | ||
コーディネート・デバイス |
デバイスを識別し、協調セットの一部として扱う方法を定義する新しい仕様のセット。(例:トゥルーワイヤレスイヤホン、ホームステレオスピーカー)。 | ||
マイクコントロール |
マイクコントロールを定義する新しい仕様のセット。 | ||
ボリューム・コントロール |
音量調整とバランスを定義する新しい仕様のセット。 | ||
ユースケース・プロファイル |
LE Audio に基づく既存及び新規のオーディオ・ユースケースの相互運用可能なサポートを定義 する一連の新しい仕様。 | ||
BluetoothClassic Audio 2つの主要なユースケースを再現・拡張し、テレフォニーとメディアオーディオのグローバルで相互運用可能なサポートを定義する新しい仕様。 | |||
補聴器や関連補聴器などの聴覚補助機器におけるBluetoothオーディオのグローバルで相互運用可能なサポートを定義する新しい仕様のセット。 | |||
パブリック・アドレス・システムやテレビなど、放送音声のユースケースに対するグローバルで相互運用可能なサポートを定義する新しい仕様。 |
LEオーディオ仕様参加者
私たちは、LE Audio Specification Project に捧げられたすべての時間とエネルギーに感謝しています。皆さんの参加と協力は非常にありがたく、皆さんの努力は今後数十年にわたりワイヤレス・オーディオに大きな影響を与えることでしょう。
エイドリアン・トマセク
フラウンホーファーIIS
Ahmed Shawky
Synopsys, Inc.
田中章雄
ソニー株式会社
アレックス・ヴォルコフ
スターキー・ヒアリング・テクノロジーズ
Alexander Tschekalinskij
フラウンホーファーIIS
Andrew Credland
サムスン電子株式会社
アンドリュー・エストラーダ
ソニー株式会社
エンジェル・ポロ
ブロードコム・コーポレーション
Anil Kumar Vutukuru
MindTree Limited
Asbjørn Sæbø
Nordic Semiconductor ASA
Balvinder Pal Singh
インテル・コーポレーション
Bjarne Klemmensen
Demant A/S
Oticon A/S
ブライアン・レディング
クアルコム社
チャーリー・リー
マイクロチップ
チャーリー・レナハン
Cloud2GND
Chethan Narayan Tumkur
インテル・コーポレーション
クリス・チャーチ
クアルコム社
クリス・デック
オン・セミコンダクター
クリス・ホワイト
ドルビーラボ
ドルビーラボラトリーズ, Inc.
Clive D. W. Feather
サムスン・ケンブリッジ・ソリューション・センター
Daniel Ryan
Nordic Semiconductor ASA
Daniel Sisolak
ボーズ・コーポレーション
デビッド・ヒューズ
ブロードコム
董建利
オッポ
Eivind Sjøgren Olsen
Nordic Semiconductor ASA
エラ・チュウ
マイクロチップ
Emmanuel Ravelli
フラウンホーファーIIS
Erwin Weinans
Plantronics Inc.
イーサン・ドゥニ
アップル社
Florian Lefeuvre
Texas Instruments Incorporated
Frank Yerrace
マイクロソフト・コーポレーション
Frederic Belouin
リヴィエラウェイブス
ゲオルク・ディックマン
ソノヴァAG
Grzegorz Kołodziejczyk
Codecoup
Håkon Amundsen
Nordic Semiconductor ASA
Harish Balasubramaniam
インテル・コーポレーション
Harpreet Narula
シーラス・ロジック
金子 晴彦
ソニー株式会社
栗原 英俊
ソニー株式会社
Himanshu Bhalla
インテル・コーポレーション
HJ Lee
LG Electronics, Inc.
Jan Büthe
フラウンホーファーIIS
Jannik Andersen
Widex A/S
Jason Hillyard
ARM Ltd
Packetcraft, Inc.
Jean-Philippe Lambert
RivieraWaves
Jeff Solum
スターキー・ヒアリング・テクノロジーズ
Jiawei Chen
ARM Ltd.
ジム・ライアン
オン・セミコンダクター
Jin-Kwon Lim
LGエレクトロニクス
Joel Linsky
Qualcomm, Inc.
Joerg Lebender
Sivantos GmbH
John Yi
ARM Ltd
Packetcraft, Inc.
Jonas Svedberg
Ericsson AB
ジョナサン・タナー
Qualcomm, Inc.
Kanji Kerai
Widex A/S
WS Audiology
WS Audiology Denmark A/S
Meta Platforms, Inc.
Karim Mokhtar
Synopsys, Inc.
Khaled Ali
Synopsys, Inc.
Khaled Elsayed
Synopsys, Inc.
L.C. Ko
メディアテック
ラティファ・アリ
シノプシス社
Leif-Alexandre Aschehoug
Nordic Semiconductor ASA
Liu Huazhang
Hisilicon Technologies Co, Ltd.
Luiz Von Dentz
インテル・コーポレーション
Łukasz Rymanowski
Codecoup
マグナス・エリクソン
インテル・コーポレーション
Mahmoud Samy
Synopsys, Inc.
マルセル・ホルトマン
インテル・コーポレーション
Marcel Vlaming
GN Hearing A/S
Markus Schnell
フラウンホーファーIIS
Martin Sehlstedt
Ericsson AB
関 雅彦
ソニー株式会社
清水 雅弘
ソニー株式会社
Maximilian Schlegel
フラウンホーファーIIS
Mayank Batra
Qualcomm, Inc.
マイケル・ルジュー
ボーズ・コーポレーション
Michael Ungstrup
ワイデックス A/S
モハン・マイソール
サイプレス セミコンダクター・コーポレーション
Morteza Rahchamani
ARM Ltd.
ニック・ダマト
ソノス
ニック・フン
GN ヒアリング A/S
GN リサウンド
ニエル・ウォーレン
Google
Ole Heftholm-Jensen
サムスン電子株式会社
オレン・ハガイ
インテル・コーポレーション
Pål Håland
Nordic Semiconductor ASA
ピーター・クルーン
インテル・コーポレーション
ピーター・リュー
ボーズ・コーポレーション
グーグル
Qiang Li
Barrot Technology Limited
Rangineni Balasubramanyam
サイプレス セミコンダクター社
Rasmus Abildgren
Bose Corporation
Samsung Electronics Co, Ltd.
Riccardo Cavallari
Sivantos GmbH
WS Audiology Denmark A/S
Robert Bäuml
Sivantos GmbH
ロバート・D・ヒューズ
インテル・コーポレーション
Robin Heydon
Qualcomm, Inc.
ロヒト・グプタ
サイプレス セミコンダクター・コーポレーション
Sachinakumar Hottigoudar
サイプレス セミコンダクター社
Sam Geeraerts
NXPセミコンダクターズ
スコット・ウォルシュ
プラントロニクス社、ポリ
ショーン・ディング
ブロードコム・コーポレーション
シェリー・スミス
ブロードコム・コーポレーション
Shwetha Mahadik
Mindtree
ジークフリード・レーマン
アップル社
Simon Jonghun Song
LG Electronics, Inc.
ソーレン・ラーセン
ワイデックス A/S
Stefan Mijovic
Sivantos GmbH
ステファン・ゲーリング
ソノヴァAG
Taeyoung Song
LGエレクトロニクス
Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
ティム・ライリー
ボーズ・コーポレーション
Tomas Frankkila
Ericsson AB
トニー・ブランチ
T2labs-LLC
Xuemei Ouyang, Xuemei Sherry Ouyang
Intel Corporation
ヤオ・ワン
バロット・テクノロジー・リミテッド
LEオーディオIOP参加者
ヤオ・ワン
バロット
Satya Calloji
ブロードコム・コーポレーション
ジーン・リー
ブロードコム・コーポレーション
ケーパー・ボンデ
ボース
デビッド・ヒューズ
ブロードコム・コーポレーション
シェリー・スミス
ブロードコム・コーポレーション
Chaojing Sun
Broadcom Corporation
Grzegorz Kolodziejczyk
Codecoup sp.
Szymon Czapracki
Codecoup sp.
Mariusz Skamra
Codecoup sp.
Jakub Tyszkowski
Codecoup sp.
Thorkild Pedersen
GN Hearing A/S
Oktay Baris
GN Hearing A/S
Bihang Ni
GN Hearing A/S
Sreeram Tatapudi
Infineon Technologies AG
Sahana DN
Infineon Technologies AG
Hardikkumar Chauhan
Infineon Technologies AG
ルイス・フォン・デンツ
インテル
Balvinder pal Singh
インテル
Nadav Shmueli
インテル
テッド・アン
インテル
Anandhakumar Chettiannan
インテル
Vladislav Tsigan
インテル
Srinivas Krovvidi
インテル
オーレン・ハガイ
インテル
エラ・チュウ
マイクロチップ
チャーリー・リー
マイクロチップ
ナヴィーン・M
Nidhi Venkatesh
マインドツリー社
Sam Geeraerts
NXP
Parameshwar Kengond
Qualcomm, Inc.
Efstratios Chatzikyriakos
Qualcomm, Inc.
Prashant Agrawal
Qualcomm, Inc.
Pascal Chapelot
Qualcomm, Inc.
Hendrik Cordier
Qualcomm, Inc.
Sushil Deka
Qualcomm, Inc.
Lucrezia Fanizzi
Qualcomm, Inc.
Neil Hodgson
Qualcomm, Inc.
Harish Kumar
Qualcomm, Inc.
Shitiz Kumar
Qualcomm, Inc.
Gavin Meakes
Qualcomm, Inc.
Vasilis Michopoulos
Qualcomm, Inc.
Anantha Krishna
Qualcomm, Inc.
Tarun Goswami
Qualcomm, Inc.
Mohammed Saleem Khan
Qualcomm, Inc.
Kameshwar Singh
Qualcomm, Inc.
Nagendra V
Qualcomm, Inc.
Anand Noubade
Qualcomm, Inc.
ユージアン・リュウ
レアルシル
谷 青
リールシル
Laurent Trarieux
CEVA - RivieraWaves
Łukasz Rymanowski
Codecoup sp.
Badrinarayanan K
マインドツリー・リミテッド
Anil Vutukuru
マインドツリー社