Wireless connectivity is evolving rapidly in Asia’s most innovative markets, where new technologies and industry trends are taking shape. In October, Bluetooth Special Interest Group (SIG) CEO Neville Meijers and Bluetooth SIG CMO Ken Kolderup traveled through Japan and China to connect directly with member companies and industry partners, attend flagship industry events, and gain a close-up view of the region’s rapidly evolving innovation landscape.
Enabling real-world experiences through industry collaboration
At CEATEC, Japan’s largest technology tradeshow, the Bluetooth SIG collaborated with major Auracast™ players — including hearing aid manufacturer Rion and audio innovators Cear and Sony — to demonstrate the potential of broadcast audio. Led by Lori Lee, senior director for APAC and China at the Bluetooth SIG, the presentation reached over 150 industry professionals. Part of the audience experienced Auracast™ receivers from Ampetronic, receiving audio directly from the transmitter and witnessing firsthand how this technology is transforming public spaces and enhancing accessibility.
Driving innovation through aligned strategy and a mature ecosystem
The annual Tokyo Seminar brought together Japan’s wireless innovation community under the theme of creating a better world through connection. At the seminar, key updates to the Bluetooth roadmap were shared, including a look at the high data throughput (HDT) project, set for fall 2026, which offers four times the speed and data capacity of current Bluetooth technology. High-resolution audio, ultra-low latency HID, and continued advancements in Auracast™ broadcast audio and Bluetooth® Channel Sounding were also highlighted at the event.
The seminar featured diverse sessions showcasing Japan’s leadership across industries. Eight major member companies — including Allion, Alps Alpine, Bettear, Mitsufuji, Nordic Semiconductor, Sony, Toshiba, and TÜV Rheinland Japan — presented advanced case studies. A panel discussion with six leading audio and accessibility companies — Hibino, NTT Sonority, Panasonic, Rion, Sony, and Toshiba — fostered dynamic conversations about the future of wireless audio. Attendees experienced multiple perspectives using Ampetronic and Hibino Auracast™ transmitters and receivers, highlighting the practical application of Bluetooth® technology.
In the exhibition area, eleven member companies demonstrated their latest innovations. Demonstrations of high data throughput and Bluetooth® Channel Sounding exhibited at the Bluetooth SIG’s booth drew crowds and gave visitors hands-on exposure to emerging Bluetooth solutions.
Strengthening regional industry collaboration
Beyond the seminar, the Bluetooth SIG delegation engaged with member companies in Japan, including Alps Alpine, Elecom, Hibino, Murata, NTT Sonority, Rion, Sharp, and Sony. These discussions provided deeper insights into Japanese market needs and strengthened regional partnerships.
The delegation then visited China to meet key members, including Beken, Huawei, Lenovo, OPPO, TPV, Unisoc, Vivo, Wuqi Microelectronic, and Xiaomi. Participants expressed strong support for the Bluetooth SIG’s continued engagement, particularly the establishment of the China Entity, expansion of the local team, the return of Bluetooth Asia, and the launch of the Bluetooth China Interest Group. In-person discussions offered valuable perspectives on China’s innovation landscape and industry requirements, helping inform how the Bluetooth SIG can best support regional innovation.
Shaping the next phase of ecosystem growth
The Bluetooth SIG’s ongoing engagement in China and Japan underscores the importance of building strong, locally rooted ecosystems to support market growth and innovation. By collaborating closely with member companies, industry organizations, and regional stakeholders, the Bluetooth SIG continues to drive Bluetooth adoption and align global strategy with local market needs.
Looking ahead, mark your calendars for 23–24 April 2026. Bluetooth Asia 2026 will be held in Shenzhen, China, where the region’s key players in the Bluetooth ecosystem will convene to explore the latest advances and shape the future of connected experiences.
アジアの最も革新的な市場では、ワイヤレス接続が急速に進化し、新しい技術と業界トレンドが形成されています。この日本と中国を、Bluetooth SIG（Special Interest Group）CEOであるNeville Meijersと同CMOのKen Kolderupが2025年10月に訪問しました。現地のメンバー企業や業界パートナーとの直接の交流や主要な業界イベントへの参加を通じて、この地域で急速に進化するイノベーションを間近に視察しました。
業界連携で実現する実体験
日本最大級のテクノロジー見本市であるCEATECでは、Bluetooth SIG、そして補聴器メーカーのリオン、オーディオイノベーターのCearとソニーなど主要プレーヤーが協力し、Auracast™ ブロードキャスト オーディオの可能性を披露しました。Bluetooth SIGのアジア太平洋地域＆中国担当シニアディレクターであるLori Leeがリードしたプレゼンテーションには、150名以上の業界関係者が参加し、熱心に耳を傾けました。聴衆の一部はAmpetronicが提供したAuracast™受信機を使い、送信機からの音声を直接受信。Auracast™を実際に体験することで、この技術によって公共空間がどのように変わり、アクセシビリティが向上するかを実感できました。
共同戦略と成熟したエコシステムでイノベーションを推進
年次開催の「Bluetooth東京セミナー」では、「つながりの力で、より良い世界へ」というテーマのもと、日本のワイヤレスイノベーションコミュニティが一堂に会しました。セミナーでは、2026年秋に予定されている高データスループット（HDT）プロジェクトを含む、Bluetoothロードマップの主要な最新情報が紹介されました。HDTは現在のBluetooth技術に比べ、4倍の速度とデータ容量を実現します。イベントではまた、ハイレゾオーディオ、超低遅延HID、そしてAuracast™ ブロードキャスト オーディオとBluetooth®チャネルサウンディングの継続的な進化が注目を集めました。
セミナーでは、さまざまな業界にわたる日本のリーダーシップを示す多様なセッションが開催され、アリオン、アルプスアルパイン、ソニー、テュフ ラインランド ジャパン、東芝、ノルディック・セミコンダクター、Bettear、ミツフジの主要なメンバー企業8社が先進的な活用事例を発表しました。また、オーディオおよびアクセシビリティ分野をリードするNTTソノリティ、ソニー、東芝、パナソニック、ヒビノ、リオンの6社が登壇したパネルディスカッションでは、ワイヤレスオーディオの未来について活発な議論が交わされました。セミナー参加者は、Ampetronicとヒビノが提供するAuracast™送信機とAuracast™受信機を使用して話者の音声と通訳者の音声を選んで聴くことができ、Bluetooth®技術の実用化の進展を体感できました。
展示エリアでは、11社のメンバー企業が最新のイノベーションを披露しました。Bluetooth SIGのブースでは、HDTとBluetooth®チャネルサウンディングのデモンストレーションを紹介。多くの人が足を止め、Bluetoothの最新のソリューションを実際に体験する機会を楽しみました。
地域の業界連携を強化
セミナー会場の外では、Bluetooth SIGの代表団と、アルプスアルパイン、NTTソノリティ、エレコム、シャープ、ソニー、ヒビノ、村田製作所、リオンなど日本のメンバー企業との交流が実現しました。これらのメンバー企業との対話は、日本市場のニーズに対するより深い理解を助けるだけでなく、地域のメンバーコミュニティとのパートナーシップ強化に大きな役割を果たしています。
代表団はその後中国を訪問し、Beken、Huawei、Lenovo、OPPO、TPV、Unisoc、Vivo、Wuqi Microelectronic、Xiaomiなどの主要メンバー企業と会談しました。会談への参加者は、Bluetooth SIGの継続的なエンゲージメント、特に中国法人の設立や現地チームの拡大、Bluetooth Asiaの再開催、Bluetooth China Interest Group立ち上げへの強い支持を表明しました。直接会って対話することで、中国のイノベーションと業界の要求に関する貴重な視点が得られ、Bluetooth SIGが地域のイノベーションをサポートするために最善の方法を検討する上で役立ちました。
エコシステムの成長に向けた次なるフェーズ
Bluetooth SIGは中国と日本でエンゲージメントを継続的に強化し、市場の成長とイノベーションを支援するため、地域に根ざした強固なエコシステムの構築を重視しています。メンバー企業、業界団体、地域のステークホルダーと緊密に連携することで、Bluetooth SIGはBluetooth技術の採用と、グローバル戦略と現地市場のニーズの間の協調を推進しています。
今後、2026年4月23日〜24日には、Bluetooth Asia 2026が中国の深センで開催されます。Bluetoothエコシステムにおける地域の主要プレーヤーが一堂に会し、最新のBluetooth技術の進展を探り、コネクテッド体験の未来を形作る機会をどうぞお見逃しなく。
