次世代のBluetooth®オーディオのための新しいアーキテクチャ

LE Audio は、Bluetooth 技術を使用したオーディオアプリケーションをサポートするための全く新しいアーキテクチャーを導入し、ワイヤレスオーディオにおける次の 20 年のイノベーションの舞台となるものです。このページでは、LE Audio を定義するBluetooth 仕様書の概要を説明します。

LE Audioを定義するBluetooth 仕様

Specification Description

Bluetooth Core Specification

The Bluetooth Core Specification was enhanced in December 2019 to enable delivery of audio over Bluetooth LE, including a new LE Isochronous Channels feature.

LC3: Low Complexity Communications Codec

A new specification released in September 2020 that defines a high-quality, low-power audio codec.

Generic Audio Framework Specifications

A set of new specifications that define a flexible middleware for transmitting and controlling audio over Bluetooth LE.

 

Stream Management

BAP: Basic Audio Profile

PACS: Published Audio Capabilities Service

ASCS: Audio Stream Control Service

BASS: Broadcast Audio Scan Service

A set of new specifications that define basic interoperability for audio devices, including capability discovery and configuration of unicast and broadcast audio streams.

 

Media Control

MCP: Media Control Profile

MCS: Media Control Service

A set of new specifications that define media control.

 

Call Control

CCP: Call Control Profile

TBS: Telephone Bearer Service

A set of new specifications that define call control for all types of telephony.

 

Common Audio

CAP: Common Audio Profile

CAS: Common Audio Service

A set of new specifications that defines the application of isochronous audio streams with multiple devices in multi-service situations, along with the integration of media and volume controls.

 

Coordinated Devices

CSIP: Coordinated Set Identification Profile

CSIS: Coordinated Set Identification Service

A set of new specifications that define how to identify and treat devices as part of a coordinated set. (e.g., true wireless earbuds, home stereo speakers).

 

Microphone Control

MICP: Microphone Control Profile

MICS: Microphone Control Service

A set of new specifications that define microphone control.

 

Volume Control

VCP: Volume Control Profile

VCS: Volume Control Service

VOCS: Volume Offset Control Service

AICS: Audio Input Control Service

A set of new specifications that define volume control and balance.

Use Case Profiles

A set of new specifications that define interoperable support for existing and new audio use cases based on LE Audio.

 

TMAP: Telephony and Media Audio Profile

A new specification that defines global, interoperable support for telephony and media audio, replicating and extending the two primary use cases for Bluetooth Classic Audio today.

 

HAP: Hearing Access Profile

HAS: Hearing Access Service

A new set of specifications that define global, interoperable support for Bluetooth audio on hearing assistance devices such as hearing aids and associated hearing reinforcement solutions.

 

PBP: Public Broadcast Profile

A new specification that defines global, interoperable support for broadcast audio use cases such as public address systems and televisions.

LEオーディオ仕様参加者

私たちは、あなたが LE Audio Specification Project に捧げたすべての時間とエネルギーに感謝しています。皆様のご参加とご協力に大変感謝しております。皆様のハードワークは、今後数十年にわたりワイヤレスオーディオに大きな影響を与えることでしょう。

アドリアン・トマセク
フラウンホーファーIIS
Ahmed Shawky
シノプシス株式会社
田中 章夫
ソニー株式会社
アレックス・ボルコフ
スターキー ヒアリング テクノロジーズ
Alexander Tschekalinskij
フラウンホーファーIIS
アンドリュー・クレドランド
サムスン電子
アンドリュー・エストラーダ
ソニー株式会社
エンジェル・ポーロ
ブロードコム株式会社
アニル・クマール・ヴトゥクル
マインドツリー株式会社
アスビョルン・セーボ
ノルディックセミコンダクターASA
バルビンダー・パル・シン
インテル株式会社
Bjarne Klemmensen
デマント社
オーティコンA/S
ブライアン・レディング
クアルコム社
チャーリー・リー
マイクロチップ
チャーリー・レナハン
クラウド2GND
チェータン・ナラヤン・タムクール
インテル株式会社
クリス・チャーチ
クアルコム社
クリス・デック
オン・セミコンダクター
クリス・ホワイト
ドルビーラボラトリーズ
ドルビーラボラトリーズ
クライブ・D・W・フェザー
サムスンケンブリッジソリューションセンター
ダニエル・ライアン
ノルディックセミコンダクターASA
ダニエル・シソラック
ボーズ株式会社
デビッド・ヒューズ
ブロードコム
董建里
オッポ
Eivind Sjøgren Olsen(アイヴィン・シェーグレン・オルセン
ノルディックセミコンダクターASA
エラ・チュウ
マイクロチップ
エマニュエル・ラベリ
フラウンホーファーIIS
Erwin Weinans
プラントロニクス株式会社
イーサン・デュニ
アップル社
フロリアン・ルフェーヴル
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
フランク・ヤーラス
マイクロソフト株式会社
フレデリック・ベルーアン
リビエラウェーブス
ゲオルク・ディックマン
ソノヴァAG
グジェゴルシュ・コウォジェイチク
コードクーデター
ホコン アムンゼン
ノルディックセミコンダクターASA
ハリシュ・バラスブラマニアム
インテル株式会社
Harpreet Narula
シーラス・ロジック
金子 晴彦
ソニー株式会社
栗原 英俊(くりはら ひでとし
ソニー株式会社
HJ Lee
LG Electronics, Inc.
ヤン・ビュッセ
フラウンホーファーIIS
ヤンニク・アンデルセン
ワイデックスA/S
Jason Hillyard
ARM社
パケットクラフト社
ジャン・フィリップ・ランベール
リヴィエラウェーブス
ジェフ・ソルム
スターキー ヒアリング テクノロジーズ
Jiawei Chen
ARM社
ジム・ライアン
オン・セミコンダクター
イム・ジンクォン
LG電子
ジョエル・リンスキー
クアルコム社
ヨーク・リーベンダー
シバントスゲーエムベーハー
ジョン・イー
ARM社
パケットクラフト社
ヨナス・スヴェドベリ
エリクソンAB
ジョナサン・タナー
クアルコム
ケライ カンジ
ワイデックスA/S
WSオージオロジー
WSオーディオロジーデンマークA/S
メタプラッツ株式会社
カリム・モフタール
シノプシス株式会社
Khaled Ali
シノプシス株式会社
Khaled Elsayed
シノプシス株式会社
L.C. Ko
メディアテック
ラティファ・アリ
シノプシス株式会社
レイフ-アレクサンドル・アシェホグ
ノルディックセミコンダクターASA
劉華璋
ハイシリコン・テクノロジーズ(株
ルイス・フォン・デンツ
インテル株式会社
Łukasz Rymanowski
コードクー
マグナス・エリクソン
インテル コーポレーション
マフムード・サミー
シノプシス株式会社
マルセル・ホルトマン
インテル株式会社
Marcel Vlaming
GNヒアリングA/S
マーカス・シュネル
フラウンホーファーIIS
マーティン・セールステッド
エリクソンAB
関 正彦
ソニー株式会社
清水 雅弘
ソニー株式会社
マキシミリアン・シュレーゲル
フラウンホーファーIIS
マヤンク・バトラ
クアルコム株式会社
マイケル・ルジュー
ボーズ株式会社
マイケル・ウングストラップ
ワイデックスA/S
モハン・マイソール
サイプレスセミコンダクター株式会社
Morteza Rahchamani
ARM株式会社
ニック・ダマート
ソノス
ニック・フン
GN Hearing A/S
GNリサウンド
ニール・ウォーレン
グーグル
オーレ・ヘフトホルム・イェンセン
サムスン電子株式会社
オーレン・ハガイ
インテル株式会社
ポール・ホーランド
ノルディックセミコンダクターASA
ピーター・クルーン
インテル株式会社
ピーター・リュー
ボーズ株式会社
グーグル
李強(Qiang Li
バロットテクノロジー株式会社
Rangineni Balasubramanyam(ランギネニ・バラスブラマニヤム
サイプレスセミコンダクター株式会社
Rasmus Abildgren
ボーズ株式会社
サムスン電子株式会社
リッカルド・カヴァラーリ
シバントスゲーエムベーハー
WS Audiology Denmark A/S
ロバート・ベウムル
シバントスゲーエムベーハー
ロバート・D・ヒューズ
インテル株式会社
ロビン・ヘイドン
クアルコム株式会社
Rohit Gupta
サイプレスセミコンダクター株式会社
Sachinakumar Hottigoudar氏
サイプレスセミコンダクター株式会社
Sam Geeraerts
NXPセミコンダクターズ
スコット・ウォルシュ
プラントロニクス社、ポリ
ショーン・ディン
ブロードコム株式会社
シェリー・スミス
ブロードコム株式会社
Shwetha Mahadik
マインドツリー
ジークフリード・レーマン
アップル社
Simon Jonghun Song
LG Electronics, Inc.
Søren Larsen
ワイデックスA/S
ステファン・ミジョビッチ
シバントスゲーエムベーハー
ステファン・ゲーリング
ソノヴァAG
宋泰永
LGエレクトロニクス
Thorkild Pedersen
GNヒアリングA/S
ティム・ライリー
ボーズ株式会社
トーマス・フランクキラ
エリクソンAB
トニー・ブランチ
T2labs-LLC
Xuemei Ouyang、Xuemei Sherry Ouyang
インテル株式会社
ヤオ・ワン
バロットテクノロジー株式会社

LE Audio IOP参加者

XX Shi
アイロハ
タオ・ヤン
アイロハ
呂 蒙哲
アイロハ
ヤオ・ワン
バロット
サティア・カロジ
ブロードコム株式会社
ジーン・リー
ブロードコム株式会社
ケーパー・ボンデ
ボーズ
デビッド・ヒューズ
ブロードコム株式会社
シェリー・スミス
ブロードコム株式会社
孫 超景
ブロードコム株式会社
グジェゴシュ・コロジェイチク
コーデクープ社。
Szymon Czapracki
コーデクープ社。
マリウシュ・スカムラ
コーデクープ社
Jakub Tyszkowski
Codecoup sp.
Thorkild Pedersen
GNヒアリングA/S
オクタイ・バリス
GNヒアリングA/S
ビハン・ニ
GNヒアリングA/S
スレーラム タタプディ
インフィニオン・テクノロジーズAG
サハナDN
インフィニオン・テクノロジーズAG
ハーディッククマール・チャウハン
インフィニオン・テクノロジーズAG
ルイス・フォン・デンツ
インテル
エラ・チュウ
マイクロチップ
チャーリー・リー
マイクロチップ
Naveen M N
ニック・マズレク
マイクロソフト
Sam Paveza
マイクロソフト
Nidhi Venkatesh
マインドツリー株式会社
Emil Gydesen
北欧
Sam Geeraerts
NXP
モルテザ・ラハチャマニ
パケットクラフト社
パラメシュワール・ケンゴンド
クアルコム株式会社
エフストラティオス・チャツィキリアコス
クアルコム
Prashant Agrawal
クアルコム
パスカル・シャペロ
クアルコム株式会社
ヘンドリック・コルディエ
クアルコム
スシル・デカ
クアルコム株式会社
ルクレツィア・ファニッツィ
クアルコム株式会社
ニール・ホジソン
クアルコム
ハリシュ・クマール
クアルコム株式会社
シティーズ・クマール
クアルコム株式会社
ギャビン・ミークス
クアルコム
バシリス・ミチョプロス
クアルコム株式会社
アナンタ・クリシュナ
クアルコム
タルン・ゴズワミ
クアルコム
モハメッド・サリーム・カーン
クアルコム株式会社
カメシュワール・シン
クアルコム
ナゲンドラV
クアルコム
アナンド・ヌバデ
クアルコム株式会社
リュー・ユージュアン
レアルシル
顧青
リーシル
ローラン・トラリュー
CEVA - リビエラウェーブス
Łukasz Rymanowski
Codecoup sp.
バドリナラヤナン K
マインドツリー株式会社
Anil Vutukuru
マインドツリー株式会社

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