Bluetooth SIG 任命Telink联合创始人为联盟成员 会员 董事

华盛顿州柯克兰市。- 2019年7月9日 - 今天,Bluetooth®特别利益集团(SIG)宣布,上海泰凌半导体联合创始人金海鹏加入该Bluetooth SIG 董事会,担任联盟成员 会员 董事,任期两年,从2019年7月开始。Bluetooth SIG 董事会负责组织的治理,并在推动Bluetooth 技术扩张以满足日益增长的消费者和商业市场的需求方面发挥重要作用。

"来自Telink的金海鹏加入Bluetooth SIG 董事会是一种荣誉,我们期待着金海鹏的专业知识和创造力,"Bluetooth SIG.的执行董事Mark Powell说,"随着提供商业和工业解决方案的Bluetooth 快速增长,如互联照明,资产跟踪和访问控制,Telink提供的专业知识将是有益的,因为Bluetooth 继续增加功能和增强技术以满足市场需求。"

金海鹏是泰凌半导体的联合创始人和工程副总裁,目前领导泰凌的研发和产品团队的日常运作。作为泰凌半导体在多元化系统级芯片(SoC)产品方面成功的重要组成部分,金海鹏在开发和商业化创新低功耗无线物联网技术方面拥有多年的经验。海鹏在全球拥有多项专利,是从物理层到应用层的无线通信专家。

此次任命后,Bluetooth SIG 董事会成员来自以下会员 公司:苹果、Bose、爱立信、英特尔、联想、微软、诺基亚、Telink半导体和东芝。

有关信息,请访问Bluetooth 网站上的董事会登陆页面

关于Bluetooth 技术

蓝牙®技术是简单、安全的无线连接的全球标准,每年有40亿产品出货。自1998年成立以来,该Bluetooth 社区不断扩大其功能Bluetooth --推动创新,创造新的市场,并重新定义全球通信。今天,Bluetooth 无线技术已经成为许多解决方案领域的开发者的首选,包括音频流、数据传输、位置服务和大规模设备网络。要了解更多信息,请访问。 bluetooth.com.

关于 Bluetooth SIG

蓝牙协会成立于1998年,Bluetooth SIG 是监督蓝牙®技术的非营利性贸易协会。该协会支持超过35,000会员 家公司,Bluetooth SIG 促进其成员之间的合作,以创建新的和增强的规范来扩展技术,通过世界一流的产品认证计划推动全球互操作性,并通过提高对Bluetooth 技术的认识、理解和采用来发展品牌。要了解更多信息,请访问。 bluetooth.com.

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